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　　【CNMO科技消息】據(jù)韓國媒體報道，韓國兩大PCB（印刷電路板）廠商——Korea Circuit（）和DAPU（）在三星電子即將推出的S26系列HDI（高密度互連）主板開發(fā)中占據(jù)主導地位，其作為“第一供應商”參與的產(chǎn)品比重已超過50%。相較之下，此前在S25系列中占據(jù)主導的中國廠商所占份額則下滑至50%以下。

　　HDI是智能手機中至關重要的核心組件之一，主要用于承載處理器、內(nèi)存等關鍵芯片。據(jù)悉，三星S26系列將推出三款機型，分別為6.27英寸標準版、6.66英寸Edge版和6.89英寸Ultra版，每款機型均配備包括主控板、從板和中介層在內(nèi)的多種HDI基板，合計共需9種不同類型的HDI主板。

　　業(yè)內(nèi)人士透露，Korea Circuit與DAPU兩家韓國企業(yè)目前已作為第一供應商負責其中過半數(shù)產(chǎn)品的開發(fā)工作，而中國廠商雖然仍有部分產(chǎn)品以第一供應商身份推進，但更多是以第二供應商的角色參與其余型號的開發(fā)。

　　回顧今年初發(fā)布的S25系列，在9種HDI主板中，中國廠商作為第一供應商的比例曾一度領先于韓系廠商。然而，隨著三星對供應鏈安全及穩(wěn)定性的重視不斷提升，其逐步加大對本土供應商的扶持力度，以降低對外部廠商的過度依賴。

　　據(jù)了解，S26系列HDI主板將于今年第四季度開始進入量產(chǎn)階段，屆時相關廠商的營收有望迎來明顯增長。

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