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　　【CNMO科技消息】據市場研究機構Counterpoint最新測算，即將發布的iPhone Air將成為蘋果自研技術含量最高的智能手機，其自研零部件在物料成本（BOM）中的占比預計達到40%，超越iPhone 16的29%，創下歷史新高。

　　此前發布的iPhone 16e被視為蘋果自研戰略的“試驗田”，核心在于首次搭載了蘋果自研的5G基帶芯片C1。作為全球少數具備5G基帶設計能力的廠商之一，蘋果此舉被視為打破外部依賴的關鍵一步。iPhone Air將在此基礎上更進一步，不僅采用C1芯片的升級版C1X，還將集成自研Wi-Fi芯片N1，進一步提升核心組件的自主化水平。

　　長期以來，基帶芯片被視為手機通信系統的核心，負責信號的編碼與解碼，其技術復雜度高、專利壁壘森嚴。過去多年，蘋果高度依賴高通等供應商，后者憑借在3G CDMA技術上的核心專利積累，形成了強大的市場控制力。即便進入4G和5G時代，由于需兼容舊有網絡，蘋果仍難以完全擺脫高通的技術捆綁和專利授權模式。

　　高通的商業模式不僅包括芯片銷售，還按手機售價的3%至5%收取專利授權費，對蘋果的利潤空間構成壓力。為擺脫這一局面，蘋果自2010年起持續推進核心技術自研，從A系列處理器到基帶芯片，逐步實現“自主可控”。盡管基帶研發面臨巨大挑戰，但C1芯片的落地標志著蘋果在該領域取得實質性進展。

　　分析指出，iPhone Air和iPhone 16e的定位不僅是產品線補充，更是蘋果新技術的驗證平臺。通過在中端機型上率先應用自研芯片，蘋果可在大規模商用前積累數據并優化設計。此舉不僅有助于降低成本，更將增強其在供應鏈中的話語權，為未來旗艦機型全面采用自研方案鋪平道路。

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